<u id="aesbh"></u>
半導體行業
高集成度和高性能的半導體晶圓需求不斷增長，硅、碳化硅、藍寶石、玻璃以及磷化銦等材料作為襯底材料被廣泛用于半導體晶圓領域，激光在半導體行業中的玻璃、藍寶石、陶瓷等脆性材料精密鉆孔和切割、晶圓劃片和切割等，已取得不錯的應用成果。
